电子灌封

电子灌封

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材料特性

材料具有适中的粘度,对基材附着力很好,可以常温混合固化,不易起泡,具有一定的耐热性,耐水性,电性能优异。

应用领域

主要用于电子集成线路板的灌封密闭,电子元器件的灌封密闭等。

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